Ваш город
8 (800) 511-21-29

Звонок по России бесплатный
Звоните с 10:00 до 21:00 МСК

top-collbackЗаказать обратный звонок

Обучение пайке

КУРС ПАЙКА BGA И СХЕМОТЕХНИКА
Пробное занятие - бесплатно!
Программа обучения

Цель обучения диагностике и bga пайке – научить выполнять основные ремонты материнских плат телефонов и планшетов, с которыми чаще всего обращаются в сервисные центры. Практические занятия проводятся на включающихся платах и на профессиональном оборудовании.

Оборудование, инструменты и расходные материалы для диагностики и bga пайки

Оборудование для пайки.

Виды термовоздушных паяльных станций.

Калибровка термопарой и настройка паяльных станций.

Принципиальные отличия паяльных станций

Применимость насадок для фена, в зависимости от выполняемого ремонта

«Правильные температуры» при снятии микросхемы с платы, установленной на бессвинцовом припое,

Виды паяльников, керамические и индукционные. Производители паяльного оборудования. Виды и применимость наконечников при использовании паяльников.

Индукционные паяльные системы (METCAL PS-900, Quick-202d и другие).

Техническое обслуживание термовоздушных и индукционных паяльных станций.

Подогреватели печатных плат, виды и производители (Термопро и ppd 120). Применимость в ремонте.

Микроскоп для пайки. Производители оптики для ремонта плат телефонов и планшетов. Основные характеристики микроскопов. Рекомендации по выбору. Сервисное техническое обслуживание микроскопов.

Лабораторный блок питания (ЛБП).

Диагностические кабель iPower Pro и испытательный кабель для iPhone (iBridge).

Измерительное оборудование для диагностики и поиска неисправности на печатной плате.

Какой мультиметр выбрать.

Осциллограф для ремонта электроники, рекомендации по выбору.

SMD tester.

 

Программатор для iPhone – ip box, программатор флеш-памяти WL-PCIE NAND, мультифункциональный программатор JC Pro1000S.

Инструменты для пайки.

Держатели для плат.

Механический инструмент: пинцеты, съемники, лопатки, зонды, ножи для удаления компаунда.

Расходники для пайки.

Медная оплетка для снятия припоя.

Флюс для пайки, виды (отмывочный и безотмывочный).

Паста bga какая бывает и в чем отличия. Виды припоев.

Шарики bga 0,2 мм.

Трафареты для bga пайки. 3d трафареты. Производители качественных трафаретов. Выбор трафаретов для монтажа BGA микросхем.

Очиститель флюса и других паяльных отходов с печатных плат.

Сплав Розе для понижения температуры плавления припоя.

Проверенные поставщики оборудования, инструмента и расходников для ремонта электронных устройств.

Схемотехника и чтение схем

Обязательный раздел программы обучения – основы радиотехники.

В bgacenter на курсы по пайке приезжают мастера с разным начальным уровнем знаний в электронике.

Поэтому начнем с самых основ. Вспомним Закон Ома для участка цепи и для полной цепи. На практике освоим применимость, для ремонта электроники, законов Кирхгофа.

Условные графические и буквенные обозначения радиодеталей на плате электронных устройств.

Назначение и принцип работы радиокомпонентов: конденсатор, фильтр, резистор, транзистор, катушка индуктивности, диод.

Устройство материнской платы телефона и планшета. Расположение микросхем и радиокомпонентов на плате.

Обозначение разъемов и их назначение.

Научимся читать электронные схемы, сокращения и обозначение деталей на плате.

Освоим методику работы с Zillion X Work и wu xin ji.

Работа с однолинейными принципиальными схемами в формате PDF и Pads Router, и BlackFish.

Определение взаимосвязей между микросхемами и радиокомпонентами на плате, и их расположение.

Из каких компонентов состоит цепь заряда устройства. Принцип работы цепи заряда телефона. Методика диагностики цепи заряда, используя мультиметр и /или лабораторный блок питания.

Цепь питания iPhone, первичная и вторичная. Неисправности цепей питания. Интерфейсная шина I2C.

Изучение схемотехники на примере:

– цепь заряда;

Tigris;

– короткое замыкание в первичной и вторичной цепях питания;

– блок подсветки;

– драйвер вспышки фонарика;

– контроллер питания дисплея и сенсорной панели;

– контроллеры тачскрина;

– средний контакт;

– питание основной и фронтальной камер;

– NAND Flash и PCIE Express;

– аудиокодек и усилитель звука;

WiFi и Bluetooth;

– модем и контроллер питания модема;

– центральный процессор CPU.

Диагностика неисправностей на плате

Визуальный осмотр платы на наличие поврежденных или отсутствующих элементов, окислов, «перегретых» микросхем.

Подключение платы к внешнему источнику питания – ЛБП.

Кратковременное включение платы, применяя iPower Pro.

Определение наличия короткого замыкания, в плате используя лабораторный блок питания и мультиметр.

Замеры напряжений в первичной и вторичной цепях питания на TestPoint.

Замеры сопротивлений и падения напряжений, диодная прозвонка. Сравнение показаний с «донорской» платой.

Диагностика цепи заряда подключением к лабораторному блоку питания. Кратковременный запуск телефона от ЛБП. Проверка «заниженного» напряжения в цепи заряда.

Установка перемычки в целях диагностики неисправностей платы iPhone.

Неисправности телефона и последовательность проведения диагностики на примере ремонтов:

– не включается или «яблоко перезагрузка»;

– не заряжается или ложный заряд;

– не определяется ПК;

– поиск и устранение короткого замыкания, различными методами;

– отсутствует подсветка;

-нет изображения;

– не работает полностью или частично тачскрин;

– не работают одна или обе камеры, включая фонарик;

– не работает кнопка Home;

– нет звуков;

– не работает фонарик;

– нет дежурного напряжения на кнопке включения;

– не видит сим-карту;

– «серый» WiFi или слабый сигнал WiFi;

– не ловит сеть или поиск сети;

– не работает LTE;

– сбой активации, увеличение памяти iPhone и iPad;

– ошибки iTunes 4013, 9, 4014, -1;

– «перегретого» центрального процессора.

Демонтаж микросхем

Настройка микроскопа для проведения визуального осмотра платы.

Осмотр платы и определение наличия компаунда под и по периметру микросхемы.

Установка материнской платы телефона в специализированный держатель.

Использование теплоотводов при демонтаже микросхем с платы.

Подбор температуры и потока воздуха, для спаивания радиокомпонентов. Калибровка термовоздушной паяльной станции используя термопару.

Выбор и подготовка ручного инструмента (пинцет, съемник) для снятия микросхемы.

Разница пайки между свинцовыми и безсвинцовыми припоями.

Демонтаж NAND Flash, Baseband, WiFi, CPU с использованием подогревателя печатных плат. Соблюдение правильной технологии подогрева печатной платы.

Демонтаж микросхемы индукционным паяльником. В каких случаях применяется паяльник для спаивания bga микросхем.

Метод снятия микросхемы с платы каплей припоя:

– микросхема управления зарядом – Tristar (U2),

– микросхема управления сенсором,

– аудиокодек,

– основной контроллер питания,

– контроллер питания дисплея,

– драйвер подсветки дисплея,

– контроллер питания модема,

– разъемы для подключения дисплея, тачскрина, камер основной и фронтальной, кнопки Home.

Как избежать повреждения контактной площадки, отрыва пятаков, при bga пайке.

Восстановление обвязки bga микросхем.

Как правильно подготовить контактную площадку для последующей пайки.

Проверка контактной площадки, используя мультиметр на наличие короткого замыкания или обрывов дорожек или «отвала» микросхем.

Пайка bga микросхем на плате

Подготовка контактной площадки. Собирание припоя медной оплеткой и паяльником.

Восстановление поврежденных контактов и токопроводящих дорожек на плате смартфона и планшета.

Подготовка микросхемы для реболла (перекатки). Очистка от припоя и компаунда поверхности чипа.

Серые контакты «пятаки» – что с ними делать.

Выбор трафарета для bga пайки.

Способы быстрого позиционирования матрицы относительно накатываемой микросхемы.

Нанесение bga пасты или оловянно-свинцовых шариков на трафарет.

Подбор правильной температуры и потока воздуха при накатке.

Восстановление поврежденных контактов на поверхности микросхемы.

Как безопасно для микросхемы снять ее с трафарета

Окончательное формирование контактов при реболле bga пастой.

Определение ключа на корпусе микросхемы

Нанесение необходимого количества безотмывочного флюса на контактную площадку.

Правильное позиционирование на контактной площадке.

Методика восстановления или замены (после попадания влаги) обвязки микросхемы

Необходимый поток воздуха и температура при пайке bga микросхемы.

Диагностика платы телефона, после пайки с использованием лабораторного блока питания.

Работа с компаундом

Виды компаунда и его назначение.

Как определить «перегретую» микросхему на компаунде, проводя визуальный осмотр платы.

Правильная подготовка bga микросхемы для спаивания с платы.

Использование подогревателя печатных плат при демонтаже микросхем на компаунде.

Узнаете как не допустить перегрев рядом расположенных элементов.

Применение теплоотводящих элементов для безопасной пайки

Как удалить компаунд с контактной площадки и микросхемы, не повреждая маску.

Определение момента снятия микросхемы с платы, во избежание повреждения контактной площадки (отрыв пятаков, повреждение заводской маски)

Способы восстановления поврежденной маски

Результат обучения пайке и диагностике

 

Результат обучения пайке

За время обучения пайке Вы научитесь самостоятельно:

– выбирать и калибровать оборудование и инструменты для bga пайки;

– проводить диагностику платы электронного устройства;

– выполнять «сложные» ремонты телефонов и планшетов;

– сможете открыть свой сервисный центр.

Обучение пайке в BGACENTER

Запишитесь прямо сейчас и научитесь

диагностике и ремонтам плат за 27900 рублей

Обычная стоимость обучения: 34900 рублей

Начало обучения

30 октября

8 дней практики

Малые группы до 4-х человек

Трудоустройство

Что вы получаете обучаясь в bgacenter

практика

Практика

Практические программы обучения ремонту телефонов и bga пайке согласованы с Комитетом по образованию

обучение ремонту телефонов

Трудоустройство

Нам доверяют руководители сервисных центров и с удовольствием принимают наших выпускников на работу

обучение ремонту телефонов

Индивидуальный подход

Обучение в малых группах до 4-х человек позволяет преподавателю уделить внимание каждому будущему мастеру

обучение ремонту телефонов

Профессиональное оборудование

Обучение bga пайке на профессиональном оборудовании в сервисном центре

практика

Лицензия

BGACENTER – официальный центр обучения: лицензия №2876 на право ведения образовательной деятельности

практика

Преподаватели-практики

Преподаватели – действующие сотрудники сервисного центра по ремонту техники Apple perekatka.ru

практика

Свидетельство

После успешного обучения выпускники получают официальный документ о дополнительном образовании

практика

Поддержка после обучения

Отвечаем на все вопросы в закрытом чате ВКонтакте. Проводим бесплатные дополнительные занятия для выпускников

Отзывы - курсы пайки bga

Курсы по пайке микросхем

Обучение пайке BGA

Преподаватели BGACENTER

Максим Исаев

МАКСИМ

ИСАЕВ

 

Руководитель сервисного центра. Более 8 лет опыта управления.

Александр Петряев

АЛЕКСАНДР

ПЕТРЯЕВ

 

Сервисный инженер по ремонту техники Apple. Опыт ремонта iPhone и iPad более 7 лет

Михаил Исаев

МИХАИЛ

ИСАЕВ

 

Мастер сервисного центра по ремонту техники Apple. Опыт ремонта iPhone и iPad более 5 лет

Заявка на бесплатное занятие




Санкт-Петербург

Екатеринбург

Пермь

Заказ обратного звонка



Заявка на бесплатное занятие по пайке



Заявка на бесплатное занятие по ремонту телефонов