Курс "Пайка BGA и схемотехника"

Цель обучения диагностике и bga пайке – научить выполнять основные ремонты материнских плат телефонов и планшетов, с которыми чаще всего обращаются в сервисные центры. Практические занятия проводятся на включающихся платах и на профессиональном оборудовании.

Оборудование, инструменты и расходные материалы для диагностики и bga пайки

Оборудование для пайки.

Виды термовоздушных паяльных станций.

Калибровка термопарой и настройка паяльных станций.

Принципиальные отличия паяльных станций

Применимость насадок для фена, в зависимости от выполняемого ремонта

«Правильные температуры» при снятии микросхемы с платы, установленной на бессвинцовом припое,

Виды паяльников, керамические и индукционные. Производители паяльного оборудования. Виды и применимость наконечников при использовании паяльников.

Индукционные паяльные системы (METCAL PS-900, Quick-202d и другие).

Техническое обслуживание термовоздушных и индукционных паяльных станций.

Подогреватели печатных плат, виды и производители (Термопро и ppd 120). Применимость в ремонте.

Микроскоп для пайки. Производители оптики для ремонта плат телефонов и планшетов. Основные характеристики микроскопов. Рекомендации по выбору. Сервисное техническое обслуживание микроскопов.

Лабораторный блок питания (ЛБП).

Диагностические кабель iPower Pro и испытательный кабель для iPhone (iBridge).

Измерительное оборудование для диагностики и поиска неисправности на печатной плате.

Какой мультиметр выбрать.

Осциллограф для ремонта электроники, рекомендации по выбору.

SMD tester.

 

Программатор для iPhone – ip box, программатор флеш-памяти WL-PCIE NAND, мультифункциональный программатор JC Pro1000S.

Инструменты для пайки.

Держатели для плат.

Механический инструмент: пинцеты, съемники, лопатки, зонды, ножи для удаления компаунда.

Расходники для пайки.

Медная оплетка для снятия припоя.

Флюс для пайки, виды (отмывочный и безотмывочный).

Паста bga какая бывает и в чем отличия. Виды припоев.

Шарики bga 0,2 мм.

Трафареты для bga пайки. 3d трафареты. Производители качественных трафаретов. Выбор трафаретов для монтажа BGA микросхем.

Очиститель флюса и других паяльных отходов с печатных плат.

Сплав Розе для понижения температуры плавления припоя.

Проверенные поставщики оборудования, инструмента и расходников для ремонта электронных устройств.

Оборудование, инструменты и расходные материалы для диагностики и bga пайки
Оборудование, инструменты и расходные материалы для диагностики и bga пайки
Тепловизор - Seek Thermal Compact PRO
Тепловизор - Seek Thermal Compact PRO
iPower Pro
iPower Pro
ПО для диагностики Zillion x Work
ПО для диагностики Zillion x Work

Схемотехника и чтение схем

Схемотехника и чтение схем
Схемотехника и чтение схем
iPhone X компоненты на системной
iPhone X компоненты на системной
iPhone XR материнская плата
iPhone XR материнская плата
iPhone XS Max материнская плата
iPhone XS Max материнская плата

Обязательный раздел программы обучения – основы радиотехники.

В bgacenter на курсы по пайке приезжают мастера с разным начальным уровнем знаний в электронике.

Поэтому начнем с самых основ. Вспомним Закон Ома для участка цепи и для полной цепи. На практике освоим применимость, для ремонта электроники, законов Кирхгофа.

Условные графические и буквенные обозначения радиодеталей на плате электронных устройств.

Назначение и принцип работы радиокомпонентов: конденсатор, фильтр, резистор, транзистор, катушка индуктивности, диод.

Устройство материнской платы телефона и планшета. Расположение микросхем и радиокомпонентов на плате.

Обозначение разъемов и их назначение.

Научимся читать электронные схемы, сокращения и обозначение деталей на плате.

Освоим методику работы с Zillion X Work и wu xin ji.

Работа с однолинейными принципиальными схемами в формате PDF и Pads Router, и BlackFish.

Определение взаимосвязей между микросхемами и радиокомпонентами на плате, и их расположение.

Из каких компонентов состоит цепь заряда устройства. Принцип работы цепи заряда телефона. Методика диагностики цепи заряда, используя мультиметр и /или лабораторный блок питания.

Цепь питания iPhone, первичная и вторичная. Неисправности цепей питания. Интерфейсная шина I2C.

Изучение схемотехники на примере:

– цепь заряда;

– Tigris;

– короткое замыкание в первичной и вторичной цепях питания;

– блок подсветки;

– драйвер вспышки фонарика;

– контроллер питания дисплея и сенсорной панели;

– контроллеры тачскрина;

– средний контакт;

– питание основной и фронтальной камер;

– NAND Flash и PCIE Express;

– аудиокодек и усилитель звука;

– WiFi и Bluetooth;

– модем и контроллер питания модема;

– центральный процессор CPU.

Диагностика неисправностей на плате

Визуальный осмотр платы на наличие поврежденных или отсутствующих элементов, окислов, «перегретых» микросхем.

Подключение платы к внешнему источнику питания – ЛБП.

Кратковременное включение платы, применяя iPower Pro.

Определение наличия короткого замыкания, в плате используя лабораторный блок питания и мультиметр.

Замеры напряжений в первичной и вторичной цепях питания на TestPoint.

Замеры сопротивлений и падения напряжений, диодная прозвонка. Сравнение показаний с «донорской» платой.

Диагностика цепи заряда подключением к лабораторному блоку питания. Кратковременный запуск телефона от ЛБП. Проверка «заниженного» напряжения в цепи заряда.

Установка перемычки в целях диагностики неисправностей платы iPhone.

Неисправности телефона и последовательность проведения диагностики на примере ремонтов:

– не включается или «яблоко перезагрузка»;

– не заряжается или ложный заряд;

– не определяется ПК;

– поиск и устранение короткого замыкания, различными методами;

– отсутствует подсветка;

– нет изображения;

– не работает полностью или частично тачскрин;

– не работают одна или обе камеры, включая фонарик;

– не работает кнопка Home;

– нет звуков;

– не работает фонарик;

– нет дежурного напряжения на кнопке включения;

– не видит сим-карту;

– «серый» WiFi или слабый сигнал WiFi;

– не ловит сеть или поиск сети;

– не работает LTE;

– сбой активации, увеличение памяти iPhone и iPad;

– ошибки iTunes 4013, 9, 4014, -1;

– «перегретого» центрального процессора.

iSocKet для диагностики платы iPhone X
iSocKet для диагностики платы iPhone X
Pomona профессиональные щупы
Pomona профессиональные щупы
Диагностика iPhone X
Диагностика iPhone X
Диагностика неисправностей на плате
Диагностика неисправностей на плате

Демонтаж микросхем

Демонтаж микросхем
Демонтаж микросхем
Пайка bga микросхем
Пайка bga микросхем
Пайка айфон
Пайка айфон

Настройка микроскопа для проведения визуального осмотра платы.

Осмотр платы и определение наличия компаунда под и по периметру микросхемы.

Установка материнской платы телефона в специализированный держатель.

Использование теплоотводов при демонтаже микросхем с платы.

Подбор температуры и потока воздуха, для спаивания радиокомпонентов. Калибровка термовоздушной паяльной станции используя термопару.

Выбор и подготовка ручного инструмента (пинцет, съемник) для снятия микросхемы.

Разница пайки между свинцовыми и безсвинцовыми припоями.

Демонтаж NAND FlashBasebandWiFiCPU с использованием подогревателя печатных плат. Соблюдение правильной технологии подогрева печатной платы.

Демонтаж микросхемы индукционным паяльником. В каких случаях применяется паяльник для спаивания bgaмикросхем.

Метод снятия микросхемы с платы каплей припоя:

– микросхема управления зарядом – Tristar (U2),

– микросхема управления сенсором,

– аудиокодек,

– основной контроллер питания,

– контроллер питания дисплея,

– драйвер подсветки дисплея,

– контроллер питания модема,

– разъемы для подключения дисплея, тачскрина, камер основной и фронтальной, кнопки Home.

Как избежать повреждения контактной площадки, отрыва пятаков, при bga пайке.

Восстановление обвязки bga микросхем.

Как правильно подготовить контактную площадку для последующей пайки.

Проверка контактной площадки, используя мультиметр на наличие короткого замыкания или обрывов дорожек или «отвала» микросхем.

Пайка bga микросхем на плате

Подготовка контактной площадки. Собирание припоя медной оплеткой и паяльником.

Восстановление поврежденных контактов и токопроводящих дорожек на плате смартфона и планшета.

Подготовка микросхемы для реболла (перекатки). Очистка от припоя и компаунда поверхности чипа.

Серые контакты «пятаки» – что с ними делать.

Выбор трафарета для bga пайки.

Способы быстрого позиционирования матрицы относительно накатываемой микросхемы.

Нанесение bga пасты или оловянно-свинцовых шариков на трафарет.

Подбор правильной температуры и потока воздуха при накатке.

Восстановление поврежденных контактов на поверхности микросхемы.

Как безопасно для микросхемы снять ее с трафарета

Окончательное формирование контактов при реболле bga пастой.

Определение ключа на корпусе микросхемы

Нанесение необходимого количества безотмывочного флюса на контактную площадку.

Правильное позиционирование на контактной площадке.

Методика восстановления или замены (после попадания влаги) обвязки микросхемы

Необходимый поток воздуха и температура при пайке bga микросхемы.

Диагностика платы телефона, после пайки с использованием лабораторного блока питания.

bga пайка
bga пайка
Пайка bga микросхем на плате
Пайка bga микросхем на плате
Пайка бга
Пайка бга

Работа с компаундом

Работа с компаундом
Работа с компаундом

Виды компаунда и его назначение.

Как определить «перегретую» микросхему на компаунде, проводя визуальный осмотр платы.

Правильная подготовка bga микросхемы для спаивания с платы.

Использование подогревателя печатных плат при демонтаже микросхем на компаунде.

Узнаете как не допустить перегрев рядом расположенных элементов.

Применение теплоотводящих элементов для безопасной пайки

Как удалить компаунд с контактной площадки и микросхемы, не повреждая маску.

Определение момента снятия микросхемы с платы, во избежание повреждения контактной площадки (отрыв пятаков, повреждение заводской маски)

Способы восстановления поврежденной маски

Результат обучения пайке и диагностике

За время обучения пайке Вы научитесь самостоятельно:

– выбирать и калибровать оборудование и инструменты для bga пайки;

– проводить диагностику платы электронного устройства;

– выполнять «сложные» ремонты телефонов и планшетов;

– сможете открыть свой сервисный центр.

КУРСЫ ПО ОБУЧЕНИЮ ПАЙКЕ
Обучение пайке
Курсы пайки
Обучение пайке начинается
31 января
Практика бел

100% практики

Группа из 4 бел

Малые группы до 4-х человек

Трудоустройство бел

Трудоустройство

Стоимость обучения
диагностике, схемотехнике и BGA пайке 27900 рублей
Стандартная стоимость обучения: 34900 рублей

Нажимая кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных

294 - столько SQL запросов к базе.
1,474883 - за столько сгенерировалась страница.
Оставьте заявку - администратор перезвонит Вам

Нажимая кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных

Остерегайтесь мошенников

Вы можете столкнуться с подделкой страниц сайта, несуществующими вакансиями, опубликованными от имени нашей компании, а также людьми, выдающими себя за наших специалистов.

Будьте бдительны и проверяйте информацию.

Чтобы не нарваться на клонов, проверяйте адрес любого сайта в интернете.

Адрес всех страниц нашего сайта начинается с bga.center, если страница относится к нашему учебному центру

Получили письмо от сотрудника? Убедитесь, что он есть в разделе «Преподаватели».

Мы никогда не предлагаем услуги «в личке».

Кроме того, мы не пишем людям с предложением о прохождении стажировки. Набором персонала в нашей компании заведует Максим Исаев. Только он связывается с потенциальными кандидатами, отправляет тестовые задания и приглашает на собеседование.

Наша рассылка приходит с адреса [email protected], содержит корректные ссылки на сайт и номера телефонов.

При возникновении любых вопросов вы можете написать на почту [email protected] или в любой из мессенджеров, указанных на странице «Контакты».

Оставьте заявку - администратор перезвонит Вам

Нажимая кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных

Оставьте заявку - администратор перезвонит Вам

Нажимая кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных