Видели айфон требующий охлаждения? А нам повезло! Из Екатеринбурга приехал мастер на обучение bga пайке и привез с собой айфон 6S. Вот с такой неисправностью “Температура. Перед использованием iPhone требуется охлаждение”. Казалось бы как Wi-Fi может влиять на защиту телефона от перегрева, оказывается это возможно! И когда Вам в сервис принесут смартфон с такой неисправностью, вот та самая пошаговая инструкция для выполнения ремонта.
Предупреждение на экране смартфона появлялось примерно через 1,5 минуты после включения. При этом ощущался нагрев верхней части корпуса. Надпись с предупреждением стала появляться после падения iPhone. При подключении к 3uTools, в отчете подтверждения, видим что красных надписей нет.
Последовательность проведения диагностики:
Для диагностики и обучения пайке применяется программное обеспечение Zillion X Work. Определив терморезистор на схеме, мы видим, что он установлен в линии RCAM_NTC_RETURN и является саморегулирующимся нагревательным элементом – термистором. И предназначен для контроля изменения температуры.
Развернув плату, мы видим, что с обратной стороны располагается чип Wi-Fi (обозначение в Zillion x Work: U5200_RF). Следующее предположение: неисправна эта микросхема, вернее она находится в коротком замыкании. Что в свою очередь сопровождается локальным повышением температуры и это является причиной срабатывания терморезистора.
Для того чтобы проверить эту версию, приняли решение выпаять микросхему Wi-Fi.
Перед пайкой bga микросхемы, первое что необходимо сделать убрать компаунд по периметру U5200_RF.
При чистке компаунда будьте внимательны. Так как почти вплотную к Wi-Fi установлена bga микросхема U0900, которая является ANTI-ROLLBACK EEPROM. При механическом повреждении которой, телефон “упадет на яблоко”, то есть не сможет загрузиться до рабочего стола. И для последующего ремонта потребуется замена этой епромки на аналогичную, с последующей прошивкой телефона, а значит потерей данных клиента.
После очистки компаунда, установили теплоотводы на плату и произвели демонтаж микросхемы. Компаунд это специальная полимерная смола предназначенная для усиления очень маленьких контактов пайки, а также для влагозащиты радио компонентов. Компаунд размягчается при воздействии на него потоком горячего воздуха с температурой 210 – 240 градусов Цельсия.
Залудили контактную площадку низкотемпературным припоем – сплавом Розе. Температура плавления которого 95 градусов Цельсия. Одно из назначений сплава Розе – применение в качестве расплавляемой металлической смазки.
Используя медную оплетку S-line, паяльником собрали остатки припоя с контактной площадки под микросхемой U5200_RF. Для этой операции применялась паяльная станция PS-900 Metcal. Преимущества такого типа паяльников – в индукционной системе нагрева наконечника. Что обеспечивает быструю передачу тепла в место пайки и компенсацию теплоотвода в материнскую плату состоящую из нескольких слоев.
Используя лопатку специальной формы и фен Quick 861 окончательно убрали остатки компаунда, тем самым завершив подготовку платы к последующей установке Wi-Fi.
После того как температура платы понизилась, используя аэрозоль-очиститель плат Degreaser убрали остатки флюса.
Ниже на фото окончательно подготовленная плата iPhone 6S.
Важно, после пайки удостовериться в отсутствии короткого замыкания в цепях питания телефона:
Проведенные замеры показали, что сопротивления в данных линиях соответствуют сопротивлениям заведомо исправной материнской платы iPhone 6S.
Установили системную плату в корпус, подключили дисплейный модуль, шлейфы и АКБ; включили телефон. Для теста “нагрузили” телефон и во время продолжительной работы айфона, нагрев не происходил. И терморезистор не срабатывал.
Отсюда делаем вывод, что причиной возникновения данной неисправности являлась неисправная микросхема U5200_RF.
Принято решение, заменить чип Wi-Fi, используя “донорскую” плату iPhone 6S.
Так как Wi-Fi программно заблокирован в памяти телефона, поэтому перед установкой сторонней микросхемы, необходимо выполнить процедуру – разблокировки чипа Wi-Fi. А для этого применяется программатор IP BOX PCIE.
То есть следующий шаг – выпаивание U1500 и разблокировка Wi-Fi.
После демонтажа памяти, почистили контактную площадку от компаунда и припоя. Затем мультиметром проверили сопротивления контактов на наличие короткого замыкания или обрывов цепи. Результаты измерений показали, что замеры соответствуют данным снятым с заведомо исправной материнской платы. Плата iPhone 6S, подготовлена и проверена для установки памяти.
Перед использованием программатора, то есть перед установкой NAND в IP Box, необходимо подготовить флешку. Почистить от остатков компаунда и оставшегося припоя. В колодку программатора память устанавливается по ключу, который обозначен на корпусе микросхемы.
После разблокировки Wi-Fi, оловянно свинцовой пастой “перекатали” флешку и припаяли её на контактную площадку по ключу.
Перед пайкой нанесли флюс-гель FluxPlus, для равномерного распределения температуры и улучшения поверхностного натяжения припоя относительно контактов.
Перед припаиванием микросхемы Wi-Fi, взятой с “донорской” платы, проверили сопротивление контактов. Сопротивления соответствуют данным указанным в Zillion X Work. Отсюда делаем вывод, что можно припаивать микросхему.
Перед пайкой установили теплоотводы на плату, для недопущения повреждения от высокой температуры рядом стоящих микросхем. Припаяли Wi-Fi по ключу (точка на корпусе микросхемы).
После того, как температура места пайки понизилась до комнатной, цепи питания центрального процессора (CPU) и оперативной памяти проверили на отсутствие короткого замыкания. Дополнительно для проверки, подключили плату к лабораторному блоку питания, предварительно ограничив ток до 0,5 А. КЗ не выявлено.
Отмыли остатки флюса.
Установили системную плату iPhone 6S в “клиентский ” корпус и включили телефон.
Айфон загрузился до рабочего стола. Телефон находит сети Wi-Fi и успешно к ним подключается. При продолжительной работе, повышения температуры корпуса не происходит. Ремонт выполнен.