Пайка на ИК станции

Инфракрасная паяльная станция применяется для групповой пайки SMD компонентов. А также микросхем в корпусе BGA, таких как:

• центральный процессор 
• видеопроцессор
• чипсет материнских плат ноутбуков и персональных компьютеров

Обучение пайке на инфракрасной паяльной станции

Обучение пайке осуществляется на ИК-650 Термопро. Комплектация Pro состоит из:

• Блок управления температурой верхнего нагревателя
• Блок управления температурой термостола
• Верхний нагреватель на штативе
• Двух зонный термостол – нижний подогрев с специальным покрытием
• Рамочный держатель
• Штатив с термодатчиком, с платиновым резистором
• Вакуумный пинцет
• Диафрагмы (плоские или 3D)
• Воздушный охладитель
• Комплект фторопластовых стоек
• Специализированное ПО для выбора термопрофилей и управления ИК-станцией 

Комплектующие ИК-650 ПРО

За время обучения вы узнаете, как подготовить плату электронного устройства к выпаиванию и последующему монтажу микросхем. Для того чтобы подготовить печатную плату к пайке на ИК станции необходимо выполнить ряд действий:

• при наличии загрязнений отмыть плату
• просушить материнскую плату (при необходимости)
• удалить (с возможностью восстановления) все пластиковые элементы или закрыть их термоскотчем 
• отсоединить или отпаять батарейку BIOS
• удалить компаунд по периметру микросхемы

Обучение подготовке платы

Обучаясь очно в сервисном центре по ремонту электроники, вы освоите пошаговый алгоритм паяльных работ на практике. Процесс пайки BGA микросхем на ИК-станции состоит из следующих этапов:

• Подготовка платы к пайке
• Отпаивание чипа от платы
• Подготовка контактной площадки на плате
• Удаление припоя с поверхности чипа
• Накатка шариками BGA
• Перекатка микросхем пастой BGA
• Припаивание микросхемы на плату
• Проверка на качество пайки

Обучение паяльным работам на ИК станции

На курсе вы научитесь проводить контроль качества паяльных работ. Система контроля включает в себя следующие этапы:

• Визуальный осмотр:
  • определение смещения микросхемы относительно контактов на плате
  • горизонтальность расположения чипа
  • отсутствие шариков припоя по периметру микросхемы
• Измерительный контроль – проверка мультиметром на наличие короткого замыкания в цепях питания чипа.

Обучение контролю качества