Для полноценной диагностики цепи, а именно поиска обрыва цепи, наличие короткого замыкания в цепи или нарушение пайки вывода микросхемы используется диодная прозвонка (замеры падения напряжения в цепи). Подробно несколько видов замеров мультиметром изучаем на курсе пайки в Bgacenter.
FOREHEAD CONNECTOR – J3100
Разъем для подключения фронтальной камеры FCAM
J3100 iPhone 6S
RCAM CONNECTOR – J3200
Разъем для подключения основной камеры
J3200 iPhone 6S
MESA CONNECTOR – J4100
Разъем для подключения кнопки Home
J4100 iPhone 6S
DISPLAY CONNECTOR – J4200
Разъем для подключения дисплейного модуля
J4200 iPhone 6S
J4600
DOCK FLEX CONNECTOR – J4600
Разъем для подключения системного шлейфа
J4600 iPhone 6S
BUTTON FLEX CONNECTOR – J4700
Разъем для подключения шлейфа кнопки включения и кнопок громкости
J4700 iPhone 6S
Здравствуйте. А где падения под микросхемами. Основной КП на айфон 6 снял, как правильно выполнить диагностику?
Добрый день. Андрей, подробно диагностику платы и схемотехнику изучаем во время обучения пайке. Посмотрите вот эту программу: https://bga.center/obuchenie-pajke
Когда следующая группа?
21 октября. Позвоните по тел. 89119395521 и администратор запишет Вас на обучение.
Сколько учиться? И реально вообще научиться?
Здравствуйте Илья. Обучение пайке и диагностике плат – от 8 дней. Научиться реально. Так как в Bgacenter разработана система обучения. И всё построено исключительно на практике. Позвоните администратору и Вам подробно ответят на все вопросы. тел. админа: +7(812)425-68-78